Vom 14. bis 16. März findet in Nürnberg die embedded world Exhibition & Conference statt, auf der sich die internationale Embedded-Community trifft. Auch SECO, ein weltweiter Marktführer für IoT- und AI-Lösungen, wird seine modernen Embedded- und Edge-Computing-Plattformen sowie KI-basierte IoT-Software präsentieren. Mit langjähriger Erfahrung in der Entwicklung von Embedded-Lösungen bietet SECO ein breites Portfolio an Lösungen, die in verschiedenen Branchen eingesetzt werden können, um traditionelle Anwendungen und neueste Problemstellungen zu lösen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Edge-Computing mit KI: x86, Arm und FPGA im Fokus
Auf der Präsentation stehen neue Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller im Fokus. Das Portfolio von SECO umfasst verschiedene Produkte wie Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), fertige Human Machine Interfaces (HMI) sowie kundenspezifische, zertifizierte Komplettsysteme.
SECO’s Edge-Lösungen sind kompatibel mit der KI-basierten IoT-Plattform CLEA, die Kunden ermöglicht, Daten in Echtzeit von ihren Geräten zu sammeln und zu analysieren.
Mit den intelligenten Analysen der CLEA-Apps können Kunden ihre Gewinne und Umsätze maximieren, Ausfallzeiten minimieren und ihre Geschäftsabläufe optimieren. Besuchen Sie den SECO-Stand 320 in Halle 1, um verschiedene Architekturen, Formfaktoren und Technologien zu entdecken und zu vergleichen.
SECO-Lösungen für Mensch-Maschine-Schnittstellen
SECO präsentiert auf der Messe seine umfangreiche Palette an HMI-Lösungen, die von verschiedenen Einbauvarianten bis hin zu Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll reichen. Die beiden neuesten Produkte, TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne, sind die Stars der Ausstellung und bieten Kunden eine noch größere Flexibilität in Bezug auf ihre individuellen Bedürfnisse.
Auf der Messe beeindruckt SECO mit seinem SANTARO 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie, das nicht nur optisch ansprechend ist, sondern auch eine flächenbündige Installation ermöglicht. Mit diesem Produkt zeigt das Unternehmen, dass es in der Lage ist, anspruchsvolle Lösungen für seine Kunden zu liefern.
Die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO sind speziell für den Einsatz im industriellen IoT konzipiert und bieten maximale Flexibilität durch kabelgebundene und drahtlose Konnektivität. Die Systeme sind skalierbar und anpassbar, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden. Mit dem PHOENIX Boxed-PC bietet SECO ein robustes Gehäuse und die Leistung der neuesten Intel Core und Celeron Prozessoren der 11. Generation (Tiger Lake UP3).
Dank der Grafikverarbeitung und mehrerer Netzwerkschnittstellen bieten die Computer von SECO in Bereichen wie Automatisierung, Biomedizin und Telekommunikation eine hohe Leistung und Reaktionsfähigkeit.
Computer-on-Modules: Langjährige Erfahrung bei SECO
Als erfahrener Hersteller von Computer-on-Modules bietet SECO eine breite Palette an COMs in verschiedenen Standard-Formfaktoren an, darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Als Mitglied eines Standardisierungsgremiums verfügt SECO über umfangreiches Fachwissen in der COM-Entwicklung und -Herstellung. Der modulare Ansatz von SECO ermöglicht eine beschleunigte Produktdesign-Phase und vereinfacht künftige Performance-Upgrades, da sie durch den einfachen Austausch des COMs auf einer kundenspezifischen Carrierboard-Plattform umgesetzt werden können.
Besucher der embedded world 2023 haben die Möglichkeit, am Stand von SECO die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens in Augenschein zu nehmen. SECO-Experten stehen den Besuchern zur Verfügung, um ihnen die Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten dieser Plattformen zu erläutern. Auf Basis von Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core? i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) wird SECO das neue SMARC Modul FINLAY vorstellen. Interessierte Besucher können sich am Stand von SECO von der Leistungsfähigkeit der neuen Plattform überzeugen.
Diese Lösung bietet eine energieeffiziente Möglichkeit für Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung auf begrenztem Raum. Für anwendungsintensive Bild- und Videoaufgaben ist diese Technologie daher ideal geeignet. Außerdem können auf der bevorstehenden Messe zwei brandneue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren präsentiert werden.
Die neueste Entwicklung in SECO“s COM Express Produktlinie ist das CALLISTO Computer-on-Module. Es bietet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) bietet CALLISTO schnelle Leistung und Multifunktionssteuerung, um KI- und IoT-Fähigkeiten zu ermöglichen. Endgeräte müssen dabei keine Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit eingehen.
Die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite hat SECO dazu veranlasst, seine COM-HPC-Module mit High-End-Prozessoren auszustatten. Diese Module sind skalierbar, haben eine geringe Größe und bieten eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben und bietet eine schnelle und zuverlässige Leistung.
Dank seiner außergewöhnlichen Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität bietet das Board eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Anwendungen. Die Prozessoren ermöglichen eine Verbindung mit mehreren externen Hardware-Beschleunigern und Peripheriegeräten, was die Leistung in Bezug auf Grafik und Datendurchsatz für Automatisierung und künstliche Intelligenz an der Edge weiter steigert.
SECO ist als einer der Mitbegründer des Qseven-Standards ein erfahrener Hersteller von Qseven-Modulen. Das neue Qseven Modul ATLAS basiert auf den Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) und bietet bis zu 16 GB verlöteten LPDDR4-3200 DRAM. Das Modul unterstützt Echtzeit-Anwendungen und ist ideal für die industrielle Automatisierung, HMI, digitale Beschilderung und Medizinprodukte geeignet.
Die Myon-Serie von SECO bietet einen kompakten Formfaktor, der speziell für IoT-Geräte entwickelt wurde. Diese kleinen Geräte müssen oft batteriebetrieben sein und benötigen eine leistungsstarke und effiziente Hardware, um den Betrieb zu gewährleisten. Mit der Myon-Serie können Entwickler diese Anforderungen erfüllen und gleichzeitig Platz sparen.
Eine leistungsstarke Single Board Computer-Lösung: SECOs Standard Edge Lösung
SECO bietet mit seinen SBC-Plattformen eine breite Palette an Edge-Lösungen für industrielle Anwendungen an. Dank der standardisierten Schnittstellen wie Netzwerk-, Video- und USB-Ports sind die SBCs die ideale Wahl für Unternehmen, die auf eine schnelle Markteinführung angewiesen sind. Der ICARUS pico-ITX SBC mit Intel Atom x6000E Series und Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ist eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern.
Mit seiner kompakten Größe und der leistungsstarken Multicore-Technologie ist dieser SBC ideal für Anwendungen im Bereich Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung und Transport.
Besucher der embedded world haben exklusiv die Möglichkeit, auf dem SECO-Stand eine Vorschau auf eine Auswahl neuer Edge-Plattformen zu erhalten, die in den kommenden Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern werden. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich vor Ort umfassend zu informieren.
Wenn Sie auf der Suche nach innovativen Technologien im Bereich Edge Computing und KI sind, sollten Sie den Stand von SECO auf der embedded world besuchen. Hier können Sie unsere neuesten Lösungen kennenlernen und sich über das gesamte Angebot von Edge bis KI informieren. Besuchen Sie SECO vom 14. bis 16. März in Nürnberg, Deutschland, Stand 1-320.
