Infineon Technologies AG hat Türkiye dabei unterstützt, fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation auszustellen. Die kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon sorgt für eine höhere Robustheit des Passes und gewährleistet eine maximale Fälschungssicherheit.
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Sicherheit und Schutz: Infineons CoM-Lösung für Reisedokumente
Infineons CoM-Lösung gewährleistet eine zuverlässige Sicherheit und Schutz der persönlichen Daten in offiziellen Reisedokumenten.
Maximale Robustheit mit kontaktloser Packagetechnologie
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt, um eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer von bis zu zehn Jahren zu gewährleisten. Mithilfe der induktiven Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite erheblich und schützt sensible persönliche Daten vor Manipulation und Betrug.
Dünne Pässe mit hoher Sicherheit durch Infineon-Technologie
Die FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon ermöglicht die Herstellung von ultradünnen Modulen für elektronische Pässe mit einer Dicke von nur 125 µm, was bis zu 50 Prozent dünner ist als herkömmliche kontaktlose Module. Durch diese dünnere Bauweise können ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm eingebettet werden. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Der neue türkische ePass: Ultradünne PC-Datenseite überzeugt
Der neue türkische ePass erfüllt den steigenden Bedarf an fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und besticht durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine fortschrittlichen Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen erfolgreich verhindern. Das Highlight dieses Passes ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur eine Dicke von 630 µm aufweist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt werden neue Standards in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet höchste Sicherheitsstandards und gewährleistet eine maximale Fälschungssicherheit. Mit seiner ultradünnen elektronischen PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon präsentiert.
