Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz stellt die Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat innovative Bestücktechnologien entwickelt, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Dank automatisierter Vermessung, intelligenten Vision-Systemen und anpassungsfähigen Bestückmechanismen ermöglicht ASMPT eine präzise und fehlerfreie Bestückung von elektronischen Bauteilen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Perfekte Bestückgenauigkeit dank innovativer SIPLACE Technologie
Die SIPLACE Bestücktechnologie bietet eine Lösung für die Herausforderungen bei der Bestückung moderner 0201-m-Bauelemente. Diese Bauteile sind kleiner als ein menschliches Haar und müssen daher äußerst eng bestückt werden. Hierbei kommen die SIPLACE Bestückautomaten zum Einsatz, die jedes Bauelement einzeln vermessen und den Aufnahmeversatz durch rotierende Segmente am Bestückkopf kompensieren. Dadurch wird eine höchste Bestückgenauigkeit erzielt und es ist möglich, jeden beliebigen Bestückwinkel umzusetzen. Die SIPLACE Bestücktechnologie ermöglicht somit eine präzise und flexible Bestückung dieser winzigen Bauelemente.
SIPLACE Bestückautomaten: Messung des Trägheitsmoments für sicheren Transport
Um den steigenden Anforderungen moderner KI-Anwendungen gerecht zu werden, müssen Prozessoren größer und komplexer sein. Die SIPLACE Bestückautomaten verwenden spezielle Drehbewegungen, um das Trägheitsmoment von schweren Ball Grid Arrays (BGAs) zu messen. Dadurch wird sichergestellt, dass diese Bauelemente mit maximaler Beschleunigung transportiert werden, ohne dass Störungen durch Trägheit auftreten.
Automatische Einlesung von Kontaktanordnungen ermöglicht fehlerfreie Bestückung
Um den wachsenden Anforderungen moderner KI-Prozessoren gerecht zu werden, sind präzise Bestückungstechnologien erforderlich. Die SIPLACE Bestückautomaten können die Anordnung der zahlreichen Kontakte automatisch einlesen oder die Geometriedaten direkt vom Hersteller übernehmen. Dadurch wird eine zuverlässige und fehlerfreie Bestückung gewährleistet, um die Qualität und Leistung der Elektronikprodukte sicherzustellen.
Präzise Inspektion von BGAs durch 3D-Höhenprofil für optimale Koplanarität
Die visuelle Inspektion mit Hilfe der Bauelementkamera spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestückung von großflächigen Ball Grid Arrays (BGAs). Durch den Einsatz des 3D-Koplanaritätsmoduls in den SIPLACE Bestückautomaten wird ein präzises 3D-Höhenprofil der Bauelemente erstellt. Dadurch ist es möglich, eine hochpräzise Koplanaritätsprüfung durchzuführen und sicherzustellen, dass die Bauelemente korrekt auf der Leiterplatte positioniert werden.
Erkennung und Untersuchung von Spacer-Elementen auf Leiterplatten
Dank der hochauflösenden Leiterplattenkamera der SIPLACE Bestückautomaten ist es möglich, die Bestückposition auf der Leiterplatte genau zu überprüfen. Hierbei können auch Spacer-Elemente erkannt und analysiert werden, da sie für einen reibungslosen Reflow-Lötprozess unverzichtbar sind. Durch diese präzise Inspektion wird sichergestellt, dass die Bauelemente korrekt platziert werden und keine Fehlbestückungen auftreten.
Präzise Bestückung zahlt sich aus: Wertsteigerung für KI-Prozessoren
Aufgrund der hohen Preise für hochmoderne KI-Prozessoren ist es von entscheidender Bedeutung, dass bei der Bestückung kein Raum für Fehler bleibt. Durch den präzisen Einsatz der Bauelemente wird sichergestellt, dass die Prozessoren ihre volle Leistung entfalten können und keine teuren Ausfälle auftreten. Die sorgfältige Platzierung der Komponenten gewährleistet eine optimale Funktionalität und verhindert potenzielle Schäden oder Qualitätsmängel.
Perfekte Bestückung dank ASMPT: Lösung für KI-Herausforderungen in der Elektronikfertigung
ASMPT hat mit seinen innovativen Bestücktechnologien eine Lösung entwickelt, um den Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz in der Elektronikfertigung gerecht zu werden. Durch die automatisierte Vermessung jedes Bauelements, den Einsatz intelligenter Vision-Systeme und die adaptive Bestückmechanismen wird eine exakte und zuverlässige Bestückung gewährleistet. Elektronikfertiger können somit die immer höheren Anforderungen der Elektronikprodukte erfüllen und ihre Wettbewerbsfähigkeit stärken.
